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亚博yabovip88_LED照明:倒装焊芯片的春天来了

本文摘要:从去年到今年,具备提高闪烁效率、提升风扇能力以及减少每照度成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可却是知道火了一起,步入春暖花开之时。 据记者理解,与正装和横向结构比起,用于推倒装焊方式,更加更容易构建超强大功率芯片级模组、多种功能构建的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较小的优势。 推倒装焊芯片(Flip-chip)具备较好的风扇功能,具备低电压、高亮度、高可靠性、低饱和电流密度等优点。一位企业负责人告诉他记者。

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从去年到今年,具备提高闪烁效率、提升风扇能力以及减少每照度成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可却是知道火了一起,步入春暖花开之时。  据记者理解,与正装和横向结构比起,用于推倒装焊方式,更加更容易构建超强大功率芯片级模组、多种功能构建的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较小的优势。  推倒装焊芯片(Flip-chip)具备较好的风扇功能,具备低电压、高亮度、高可靠性、低饱和电流密度等优点。一位企业负责人告诉他记者。

  据理解,在多年前就有数多家企业在展开的推倒装焊芯片芯片的技术和研发,且飞利浦照度在7年前就早已大批量的使用了倒装焊芯片,但在市场上举推倒装焊技术大旗展开宣传推展的只有晶科电子一家,而其他厂家尽管在发售涉及产品的同时,则变得比较高调。  在本次广州灯光展上,晶元光电、新世纪光电等厂家都展览了倒装焊芯片的产品。

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  台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的推倒装焊技术,晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达堪称特地到展位,为今年重点引荐的推倒装焊芯片摇旗呐喊的同时,并教客户如何用于推倒装焊技术。  林依达回应,推倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量,有较小的固晶焊和更高的过去电流,照度每瓦的价值将大幅的提升。

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  据新世纪光电展览负责人杨世亿告诉他记者,新世纪光电在三年前也早已发售了倒装焊技术,但是当时市场推广是十分绝佳,今天再一看见更好的企业都在引这种技术,市场的接受度也有相当大的提升。  国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则回应,国星光电也有倒装芯片的3535的大功率产品,推倒装焊芯片认同是未来的一种市场趋势,同时也不会影响到传统的PCB工艺,但是目前的体量还比较较较少,成本也比较较高,所以并没在这方面展开高调的宣传。

推倒装焊芯片技术当前也主要应用于大功率产品上,在中小功率产品的应用于上则必须有一个过程。  深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青回应,天电光电发售3535的大功率产品也使用了倒装焊的芯片技术,其在大功率方面的优势是毋庸置疑的,后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。

  因为芯片的外延是相同的,但是要取得更高的光效,就要支撑更高的电流,而国内目前取得更高光效的方式主要是通过大面积,较低电流来构建,随着PCB小型化趋势的来临则必须在芯片的结构上展开创意。邹建青回应。

  CREE中国市场高级市场推广部总监陈海珊则回应,无论是正装技术,推倒装焊技术,还是免除PCB技术等各种技术路线希望的方向,无不外乎是为了在更加小的LED芯片面积上耐受性更大的电流驱动,取得更高光通量以及薄型简化等特性,从而取得更佳的性能。


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